Ka ntlafatso ea maemo a bophelo a batho le tsoelo-pele e tsoelang pele ea mahlale le thekenoloji, batho ba na le litlhoko tse phahameng le tse phahameng bakeng sa ts'ebetso ea lihlahisoa tsa ho roala tse sa jeleng paate, tse thibelang ho bola le mocheso o phahameng oa mocheso.Ha e le hantle, ho roala ho ka boela ha khabisa 'mala oa lintho tsena.Joale, phapang ke efe pakeng tsa phekolo ea electroplating target le sputtering target?E re litsebi tse tsoang Lefapheng la Theknoloji la RSM li u hlalosetse eona.
Electroplating target
Molao-motheo oa electroplating o lumellana le oa koporo e hloekisang electrolytic.Ha electroplating, electrolyte e nang le li-ion tsa tšepe tsa lera la plating hangata e sebelisoa ho lokisa tharollo ea ho pata;Ho qoelisa sehlahisoa sa tšepe se tla kenngoa ka har'a tharollo ea plating le ho se kopanya le electrode e mpe ea motlakase oa DC e le cathode;Tšepe e koahetsoeng e sebelisoa e le anode mme e hokahane le electrode e ntle ea phepelo ea motlakase ea DC.Ha motlakase o tlase oa DC o sebelisoa, tšepe ea anode e qhibiliha ka tharollo 'me e fetoha cation ebe e fallela ho cathode.Li-ion tsena li fumana lielektrone ho cathode 'me li fokotsehile ho ba tšepe, e koahetsoeng ka lihlahisoa tsa tšepe tse lokelang ho kenngoa.
Sputtering Target
Molao-motheo haholo-holo ke ho sebelisa khanya e khanyang ho bomola li-ion tsa argon sebakeng seo ho shebiloeng, 'me liathomo tsa sepheo lia ntšoa ebe li behoa holim'a substrate ho etsa filimi e tšesaane.Litšobotsi le ho ts'oana ha lifilimi tse hlasetsoeng li ntle ho feta tsa lifilimi tse kentsoeng ke mouoane, empa lebelo la ho beoa le lieha ho feta la lifilimi tse kentsoeng ke mouoane.Thepa e ncha ea sputtering e batla e sebelisa limakenete tse matla ho lielektrone tsa spiral ho potlakisa ionization ea argon ho potoloha sepheo, e leng se eketsang monyetla oa ho thulana pakeng tsa sepheo le li-ion tsa argon le ho ntlafatsa sekhahla sa sputtering.Boholo ba lifilimi tsa tšepe tse entsoeng ka tšepe ke DC sputtering, athe lisebelisoa tsa makenete tsa ceramic tse sa sebetseng e le RF AC sputtering.Molao-motheo oa mantlha ke ho sebelisa phallo e khanyang ka har'a vacuum ho otla bokaholimo ba sepheo ka li-ion tsa argon.Li-cations tse ka har'a plasma li tla potlakisa ho potlakela sebakeng se mpe sa eleketrode joalo ka lintho tse sputtered.Bomo ena e tla etsa hore thepa e shebiloeng e fofe ebe e beha holim'a substrate ho etsa filimi e tšesaane.
Mekhoa ea khetho ea lisebelisoa tse lebisitsoeng
(1) Sepheo se lokela ho ba le matla a matle a mochine le botsitso ba lik'hemik'hale ka mor'a ho etsoa ha filimi;
(2) Thepa ea filimi ea "reactive sputtering" e tlameha ho ba bonolo ho etsa filimi e kopantsoeng le khase e arabelang;
(3) Sepheo le substrate li tlameha ho bokelloa ka thata, ho seng joalo, thepa ea filimi e nang le matla a tlamahano e ntle le substrate e tla amoheloa, 'me filimi e ka tlaase e tla hasoa pele, ebe ho lokisoa lera le hlokahalang la filimi;
(4) Sebakeng sa ho finyella litlhoko tsa ts'ebetso ea filimi, phapang e nyenyane pakeng tsa coefficient ea ho atolosa mocheso oa sepheo le substrate, e molemo, e le ho fokotsa tšusumetso ea khatello ea mocheso ea filimi e phatlohileng;
(5) Ho ea ka litlhoko tsa kopo le ts'ebetso ea filimi, sepheo se sebelisitsoeng se tlameha ho finyella litlhoko tsa tekheniki tsa bohloeki, litšila tse sa hloekang, ho tšoana ha likarolo, ho nepahala ha mochine, joalo-joalo.
Nako ea poso: Aug-12-2022